顺德区产业园发展联合会
顺德未来科技城（半导体芯片产业园）
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容桂
镇街
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2500
面积（亩）
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集成电路、半导体芯片、新材料、智能装备等
产业招商方向
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慕先生 0757—28812069
联系电话
招商亮点（1）属于顺德申报第二个国家高新园区的一部分，未来规模化的产业集群优势明显。
（2）该片区适合大面积连片开发。
项目详情园区位于容桂西部，以穗香工业园为主体，总面积2500亩，打造为未来科技城，重点发展集成电路、半导体芯片、新材料、智能装备为主的战略性新兴产业。
卫片图
控规图
顺德未来科技城（半导体芯片产业园效果图）
