顺德区产业园发展联合会
顺德（容桂）人工智能和芯片产业园
-
位置园区分三个片区。其中A区位于“顺德南大门”容桂细滘居委会，总面积2468亩；
B区位于容桂西部，四基社区、穗香村内，总面积为1738亩；
C区位于容桂东部，小黄圃社区内，以大岗山片区为主，面积2430亩。 -
面积6646亩
-
园区现状改造前园区以低矮锌铁棚结构的物流、五金、小家电企业以及村庄住宅、山林用地为主。
-
主导产业芯片、智能家电
-
改造模式/
-
园区亮点按“一园三区”由政府统筹推进改造工作，园区以智能制造、研发生产、商贸物流、配套服务为主体功能区特征，引入优质企业打造“高质量发展”新型产业园区。预计5-10年总产值可达1000亿元，致力建设为产城人文融合发展的品质之城，具有领先性的顺德城市新中心，粤港澳大湾区创新企业与核心人才汇聚高地，顺德高质量发展的形象展示窗口及最具创新活力与国际品质的综合示范区。
-
园区总体进度园区目前正在高标准规划建设当中。
A区：园区首期项目中建国际创新智慧城项目114亩，总投资不少于11亿，其中工业部分已于2020年3月17日动工建设，并在同年10月完成封顶建设。
B区：园区首期项目华腾芯城已于2020年10月完成封顶建设。二期地块正在推进出让前期工作。
C区：园区已引入开源芯片基地项目，由顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设，以集成电路主产业链为核心，依托近年来迅速发展的RISC-V开源芯片技术，通过引进创始团队，聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，掀起一场“芯片革命”，助力“顺德芯”产业的突破和发展。该项目将由科技教育中心、高新研创中心、芯片设计中心、技术制作园区、智慧商务园区、商住配套园区、绿地公园及活动广场等组合而成，构建一个集“工作”、"生活”，“学习” "科研”、 “创造”于一体的现代综合科技产业园。 -
园区配套园区三个片区分别位于容桂南部、西部、东部，所在区域均为已开发的成熟片区，交通路网通畅，教育医疗等配套齐全，未来将继续结合园区的建设，重新对园区的整体环境，具体包括绿化、道路、河涌等方面进行提升。
-
产值对比/
