继开源芯片基地之后，又一芯片项目落子顺德。近日，广东高普达集团股份有限公司和深圳市劲升迪龙科技发展有限公司成功竞得容桂穗香130亩地块，将建设穗香芯片制造产业园。该项目总投资10.3亿元，集芯片研发、设计、生产、销售和服务于一体，将打造成高端集成电路全产业链基地。

据了解，该项目达产年产值25亿元，将建设“三大设计研发中心”、“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”，吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区，致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地。主要产品涉及芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。

顺德区经济促进局相关负责人表示，顺德的产业链基础尤其是家电产业生态圈，能为芯片产业提供发展沃土。依托本地企业自主研发团队及积极引进优秀芯片产业项目，将有力推动顺德芯片相关产业聚集发展，构建新一代信息技术产业新格局。

此次竞得地块的两家企业均来自深圳。深圳市劲升迪龙科技发展有限公司是国内智慧硬件的解决方案供应商，在小容量存储器（2G以内）的市场占有量超过80%。而广东高普达集团股份有限公司是一家高科技集团，主要产品包括计算机软硬件及设备的生产等。

当前，顺德正全面建设新时代广东省贯彻落实新发展理念实验区，坚定不移推动制造业高质量发展，重点围绕智能制造、高端装备、机器人、新一代电子信息等产业集群开展招商。为吸引新一代信息技术行业领先项目、优秀芯片项目落户顺德，帮助本土芯片产品进行推广应用以及加快产业发展，今年5月顺德区经济促进局出台了《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》，针对集成电路芯片设计、设备、材料、制造或封测类企业进行扶持，大力推动优质项目落户顺德以及本土企业做大做强。