拆建并举新征程,筑巢引凤展新姿
2020-07-29
一、金斗工业区启动清拆!大良村改总攻“拆建并举”工作迈上新台阶
7月29日,区委区政府召开上半年村改工作总结暨项目招商引资会议,总结各镇街上半年村改总攻工作,并部署安排下半年全区村改总攻及招商引资工作。与此同时,金斗工业区内多台钩机轰隆声鸣,进场统一作业。大良街道正式启动顺德(大良)电子信息产业园金斗工业区范围清拆工作,标志着大良村改总攻“拆建并举”工作迈上新台阶,是继千亩产业园——湾区智慧家·智造园(沙坑项目)全面清拆交地仪式后又一里程碑,正式向完成下半年村改总攻任务全力冲刺。当日,清拆范围位于金斗工业区内,属于红岗股份社黄岗三组集体用地,厂房面积总达50000平方米,均为低矮、简陋锌棚厂房,存在较大安全隐患。
3月21日,红岗股份合作经济社黄岗三组村改方案表决启动,最终以98.9%参与率,100%通过率成为红岗首个高票通过的村改表决小组。经过区镇联动,多部门通力合作,用时仅三个月完成承租企业清退工作,为清拆工作奠定坚实基础。
金斗工业区(421亩)是大良超千亩产业园——顺德(大良)电子信息产业园的重点项目范围,“拆建并举”改造工作均有序推进中。其中,集体用地(103亩)均已完成表决及土地征收工作,拟采取“政府收储用地、置换物业补偿”为主的改造补偿,将实施拆除重建类(工改工)为主的连片改造,完成清拆平整工作后,地块将争取下半年挂牌出让;新华图书(10亩)自改项目已竣工,成功引入新迅电子科技有限公司进驻投产;成德电子科技有限公司增资扩产项目(37亩)已动工建设;国有地块企业(121亩)已启动自改;综合整治完成36.71亩。
未来,金斗工业区将以此作为核心爆发点,辐射带动电子信息产业园建设升级,强化产业配套设施,助力红岗科技城腾飞发展。
二、甘源小组整村改造意愿表决工作会议
7月29日,街道党工委副书记曹毅组织召开甘源片区整村改造工作会议,进一步就即将开展的甘源小组整村改造意愿表决工作落实具体安排。村改办工作人员对表决分工安排作详细说明,与会人员对潜在问题及风险评估作形势分析及商议解决方案。
曹毅提出三点工作要求。一是分组入户宣讲表决工作责任必须落实到人,定岗定责;二是全面研判具体情况,提前明确入户宣讲表决策略,按照先易后难的原则开展工作;三是对政策未理解透彻的村民,社区需与街道村改办联合组建攻坚组进行攻坚宣讲,争取村民理解与支持,且要确保整个表决过程在和谐环境中进行。
三、科大讯飞股份有限公司华南公司与大良签订投资框架协议
7月29日,街道党工委委员潘卓辉主持召开村改项目招商推介研讨会,科大讯飞股份有限公司华南公司副总裁李伦军等负责人、街道经科局、村改办相关人员参加了会议。
会上,潘卓辉介绍大良村级工业园升级改造基本情况、改造思路、项目进度、已腾挪的土地空间、相关产业配套政策等情况,并重点讲解了红岗科技城的整体规划方向、产业扶持政策和现代化产业园区建设的思路等。
双方与会人员就产业的合作领域和合作方向进行了深入的探讨。潘卓辉表示,科大讯飞股份有限公司已于当天上午与大良街道签订了投资框架协议,将为日后企业进驻大良奠定良好基础。李伦军对红岗科技城未来发展持乐观态度,充满信心,希望能够借此契机在大良落户生根,共同推动红岗科技城经济腾飞。